2024年5月17日，第九屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會（簡稱：第九屆中國軍博會）開幕，天和防務參展的“秦膜”系列高性能介質膠膜，給出了芯片基礎材料領域國產化替代解決方案。

由天和防務子公司——西安天和嘉膜工業材料有限責任公司生產和銷售的“秦膜”系列高性能介質膠膜采用領先的無溶劑膠膜制備技術，其產品可用于生產高導熱基板、導熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料，上述材料是近些年發展起來的新型電子行業所需要的基礎材料，如導熱基板材料用于電驅動市場、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業、高頻板用于無線通訊領域、高速材料應用于終端和計算領域等，具有廣闊的市場空間。

“秦膜”系列高性能介質膠膜主要包括高導熱介質膠膜和低膨脹介質膠膜兩大類，高導熱介質膠膜主要應用于金屬基覆銅板和導熱型玻璃基板；導熱型玻璃基板主要用于光電玻璃幕墻模塊的生產。特別是對標IC載板關鍵的ABF材料，天和“秦膜”系列無溶劑介質膠膜正在提供極具競爭力的解決方案，并有望在IC封裝膠膜領域展現出強大的競爭力。

“秦膜”導熱型玻璃基板目前主要應用于戶外高可靠玻璃顯示模組，用于建筑外立面幕墻的升級替代，通過自主研制的全套生產工藝，已經實現 P8-P40全系列高可靠玻璃模組的批量生產。相對于傳統戶外LED顯示屏從P3向P1以下發展趨勢不同，“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃顯示器在滿足信息交互的基礎上具有光污染小，環境融合性好、超低功耗、維護成本低等優勢，隨著成本的不斷下降有望在每年數千億規模的戶外商用顯示市場中贏得一席之地。

“秦膜”低膨脹介質膠膜主要用于半導體封裝領域，目前在研產品主要包括載板增層材料、固晶材料和封裝材料，目前產品已經投入批量生產，金屬基覆銅板和導熱型玻璃基板均開始批量銷售。

其中，金屬基覆銅板下游行業主要下游包括功率模塊、計算模塊、LED顯示等具有較高功率密度場景下 PCB板的生產，目前，隨著功率型電池技術日趨成熟、成本日趨降低，電動力替代燃油動力的趨勢愈加明顯，并且逐步向效率更高、安全性也更高的高電壓平臺發展，這就對相關部件的絕緣導熱性能提出了更高的要求，傳統FR4材料導熱性能差，絕緣性能劣化較快，難以適應動力電時代功率組件的需求，因此電動時代金屬基板具有較大的市場增長潛力。

伴隨著GPGPU技術的發展，算力已逐步成為衡量社會發展水平的重要指標，算力芯片的發熱水平可與功率器件相比擬，并且與功率器件相比，其承載的線路板或載板對膨脹系數、絕緣能力、環境可靠性等提出了更高的要求，也是高導熱金屬基板發展的重要市場背景。

目前，部分國家進一步加大對我國半導體領域的技術封鎖，在人工智能勢不可擋的大背景下，“秦膜”系列將加速我國半導體產業鏈產業國產化替代的進程，“秦膜”系列無溶劑型封裝膠膜產品的推出恰逢其時。

半導體材料方面，公司同時開展了三條產品線上若干型號的研發和測試工作，目前主要型號都取得了積極進展，得到了下游用戶的認可，目前公司仍在積極投入，配合用戶持續開展相關產品的技術攻關，實現對進口產品的完全替代。特別是在塑封張料上，已經初步獲得客戶認可并實現小批量出貨。

據了解，天和防務子公司——天和嘉膜面向新的市場機遇，完成了類ABF膜的IC載板增層膠膜的中試和小批量試產；HDI 增層材料以及高導熱金屬基板、玻璃基覆銅板及透明顯示模組等產品已經完成開發，進入市場推廣階段。